芯片作为中国半导体领域的一个痛点，至今未能取得足够骄人的突破，虽然国内正在投入更多的人才和资金进行攻关，但在庞大的市场需求下，大量的芯片供给已经变得迫不及待。

根据最新数据统计，在麒麟芯片被台积电断供后，华为今年第一季度的手机出货量降幅超过了2000万台，同时，国内4月份的手机总出货量同比下降了34.1%，这足以见得芯片对我国电子通讯产业的重要性。台积电作为全球芯片制造的领头羊，我们本以为能够从这里获得一些技术上的支持，但是，台积电近日的一个决定却彻底让彼此越走越远。

台积电正式宣布：目前，不仅仅是中国，全球的芯片供应均出现了一定程度的紧缺，在这种情况下，美国牵头成立了半导体联盟，并邀请了许多在半导体领域有显著成就和需求的企业加入，其中就包括了高通、Intel、苹果、微软、谷歌、三星、海力士和ASML。

起初，台积电并没有主动加入，但是迫于各方面的压力，近日也终于宣布加入由美国组建的半导体联盟。当然，美国这么做的目的并不简单，主要体现在以下三个方面。

第一，目前，全球芯片短缺的形势正在加剧，美国希望通过这种方式来使自己优先获得芯片供给。

第二，美国虽然在芯片设计和芯片架构方面具有技术上的领先优势，但是在制造领域却存在严重短板，所以美国希望通过这次机会来引进更多的芯片制造型企业赴美建厂，从而改变这一劣势。

第三，封锁芯片制造技术，限制中国在半导体领域的发展。

伴随着台积电正式加入美国半导体联盟，全球芯片的发展形成了一个巨大的包围圈，而国产芯片的发展却被限制在了圈外，同时也意味着中国芯片制造之路只能孤独地向前迈进。

在此之前，华为已经宣布成功设计出3nm的麒麟芯片，而目前国内最先进的芯片制造精度仅为7nm，需要由中芯国际借助ASML生产的DUV光刻机才能实现，但随着美国半导体联盟的成立，我国将无法获得EUV光刻机的购买权，所以接下来的技术难关只能由我们自己去突破。

另外，由于台积电的正式入盟，华为的麒麟芯片也将被永久断供。既然如此，台积电决定赴南京建厂的计划还能否顺利实施呢？这将是一个理性的问题。

首先，虽然中国对28nm芯片的需求量暴涨，但是仅凭中芯国际的产能依然很难填补市场空缺，所以从这个角度来看，引进台积电并无不妥。

其次，既然美国半导体联盟决心对我国芯片发展进行围堵，并实施技术封锁，那台积电赴南京建厂将成为其最大的破绽。

最后，科技的进步需要市场，更需要竞争，中芯国际在国内一家独大并不是最好的结果，没有压力就会故步自封，所以台积电的到来对中芯国际来说，也是一种鞭策。

结语：历史总是惊人的相似，曾经，在众人都离我们而去的时候，中国自研的核武一“鸣”惊人，如今，国际芯片巨头再次选择站边，我国将再次踏上自主的造芯之旅。

目前，我国已经彻底摒弃了“造不如租，租不如买”的陈旧观念，自主自强的发展路线已经成为共识，同时，种种迹象表明，未来仍然属于我们。

最后，引用伟大领袖的一句话结束：“科学技术这一仗，一定要打，而且必须打好。”

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